Mainboard ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

GIỚI THIỆU MAINBOARD ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

MAINBOARD ASUS TUF GAMING X670E-PLUS được thiết kế với các thành phần cấp quân sự, giải pháp năng lượng được nâng cấp và hệ thống làm mát toàn diện, bo mạch chủ này vượt xa mong đợi với hiệu suất ổn định và chắc chắn để chơi game kéo dài

TỔNG QUAN MAINBOARD ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

• Socket AMD AM5: Sẵn sàng cho CPU AMD Ryzen 7000 Series
• Bộ nhớ RAM: 4 x DIMM, Tối đa 128GB, RAM DDR5 6400+ (OC) / 6200 (OC) / 6000 (OC) / 5800 (OC) / 5600 (OC) / 5400 (OC) / 5200/5000/4800 ECC và Non-ECC
• Cổng kết nối: DisplayPort, HDMI
• Giải pháp năng lượng nâng cao: Giải pháp công suất 14 + 2 giai đoạn nguồn kết hợp (xếp hạng 70A) với tản nhiệt VRM mở rộng
• Kết nối thế hệ tiếp theo: PCIe 5.0 cho card đồ họa và bộ nhớ M.2
• Làm mát toàn diện: Ép xung AI, Ryzen Core Flex và Dynamic OC Switcher
• AI Cooling II: Cân bằng độc đáo giữa tiếng ồn và nhiệt cho hệ thống của bạn chỉ với một nhấp chuột
• Kết nối mạng: Ethernet 2,5 Gb

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT MAINBOARD ASUS TUF GAMING X670E-PLUS

Làm mát bằng AI II

Cân bằng nhiệt độ và âm thanh của bất kỳ công trình nào chỉ với một cú nhấp chuột. Một thuật toán độc quyền của ASUS sẽ giảm thiểu tiếng ồn không cần thiết trong khi chạy thử nghiệm căng thẳng nhanh chóng, sau đó nó giám sát nhiệt độ CPU để tự động điều chỉnh quạt đến tốc độ tối ưu

Trình điều khiển và Mosfet

Mỗi tầng công suất 14 + 2 được đánh giá để xử lý 70 ampe, kết hợp MOSFETS bên cao và bên thấp và trình điều khiển thành một gói duy nhất để cung cấp năng lượng, hiệu quả và hiệu suất ổn định cho tất cả các bộ xử lý AMD tương thích.

Thiết kế PCB tám lớp

Thiết kế bảng mạch in nhiều lớp nhanh chóng tản nhiệt xung quanh bộ điều chỉnh điện áp để cải thiện độ ổn định tổng thể của hệ thống và cung cấp cho CPU nhiều không gian ép xung hơn.

Hiệu suất ép xung DRAM

Các tùy chọn điều chỉnh bộ nhớ toàn diện là nền tảng của bo mạch chủ TUF GAMING. Với TUF GAMING X670E-PLUS, bạn có thể khai thác tất cả tiềm năng từ các mô-đun DDR5 của mình, cho dù chúng từ bộ tốc độ cực cao hay bộ cấp độ đầu vào sẽ bị khóa.

Thiết kế VRM

TUF GAMING X670E-PLUS được trang bị VRM, PCH được mở rộng gấp 3 lần và ba khe cắm M.2 với các tấm tản nhiệt mang lại sự cân bằng hoàn hảo giữa khối lượng và diện tích bề mặt để tản nhiệt.

Kết nối

TUF-GAMING X670E-PLUS đạt đến tầm cao mới về tiềm năng hiệu suất với phiên bản mới nhất của PCI Express, trong khi kho cổng USB bao gồm ba kết nối Type-C và Thunderbolt (USB4 ) mở rộng khả năng tương thích và băng thông hơn nữa.